国产DRAM龙头长鑫科技（688825）的科创板上市进入倒计时，申购日定档7月16日。此次IPO拟发行66.88亿股，占发行后总股本约10%，募资295亿元，不仅是2026年以来A股募资规模最大的IPO，也是科创板开板以来仅次于中芯国际的第二大IPO。
长鑫科技上市前实施两期员工持股计划，累计授予6760人次，覆盖管理、技术及生产一线骨干。第一期（2021年起）授予价1.05元/注册资本，授予3596人次；第二期（2023年起）授予价0.108元/注册资本，授予3164人次。创始人朱一明另自愿让渡7.68亿股（市值超200亿元）分十年无偿分配给在职员工，人均超百万元，创A股个人股权激励规模之最。

这家预计市值可达2万亿的半导体巨头身后，一个跨界投资的故事正引发关注——水泥企业上峰材料凭借前瞻性布局，成为其IPO盛宴中的赢家之一。

上峰材料通过双通道间接持有长鑫科技发行前约0.1517%的股份，具体路径为：全资子公司宁波上融物流有限公司间接持股约0.15%，浙江上峰建材有限公司间接持股约0.0017%。这笔投资源于2021年7月，公司以2亿元通过私募股权投资基金参与长鑫科技融资，当时长鑫科技估值约1400亿元。

如今长鑫科技上市在即，这笔早期投资有望带来丰厚回报。而这家水泥企业的半导体布局远不止于此——截至2026年，上峰材料累计投资约21.6亿元布局半导体产业链，从设计、材料、晶圆代工到先进封装均有覆盖，超60%的投资项目已进入上市、并购或回购通道。在收获巨额投资收益的同时，其投资眼光也一再得到印证。